Das Fertigungsverfahren des Funkenerodierens, welches in DIN 8580 festgelegt und definiert ist, umfasst unter anderem das Bearbeiten und Abtragen eines leitenden Materials mittels elektrischer Entladevorgänge. Diese wiederum bringen das Werkzeug – also die Elektrode – dazu einen Funken zu emittieren, welcher als Wirkung das Werkstück – also das leitende Material – erhitzt. Stark genug aufgeheizt beginnt das Werkstück infolgedessen, zu verdampfen.

Nun gibt es verschiedene Verfahren, welche alle auf dem Prinzip des Funkenerodierens beruhen.

Senkerodieren

Beim Senkerodieren (auch funkenerosives Senken oder Senkerosion genannt) wird ein leitendes Werkstück an das zu bearbeitende Material (meist Kupfer oder auch Grafit) angenähert und mit Spannung beaufschlagt. Als Wirkung der Spannung fließt ein Strom über den verbleibenden Luftspalt, welcher in das Material einen negativen Abdruck des Werkstücks hinterlässt.

Bohrerodieren (Mikrobohren, ferner: Laser Mikrobearbeitung)

Das Bohrerodieren (auch funkenerosives Bohren oder Bohrerosion genannt) ist ein Spezialfall des Senkerodierens. Hier wird kein beliebiges Werkstück verwendet, sondern prinzipiell ein längliches und dünnes, welches einem Bohrer ähnelt. Dadurch wird erreicht, dass sehr kleine und präzise Bohrungen möglich sind.

Drahterodieren

Das Drahterodieren (auch funkenerosives Schneiden oder Schneiderosion genannt) wird verwendet, um präzise durch ein leitendes Material zu schneiden. Hier wird ein Draht mit einer Spannung versehen, welche als Folge Funken an das Werkstück abgibt. Diese springen immer an den Punkt des geringsten Abstandes, weshalb das Verfahren sehr genau ausgelegt werden kann.

Scheibenerodieren

Das Scheibenerodieren ist ein immer häufiger verwendetes Unterverfahren der Funkenerosion und funktioniert prinzipiell ähnlich wie das Drahterodieren. Den Unterschied macht eine Scheibe, die anstelle des Drahtes Verwendung findet. Darüber hinaus ist es mit diesem Verfahren möglich zu polieren und zu messen, was mehr und mehr von der Industrie ausgenutzt wird.

Neben dem Funkenerodieren gibt es das Verfahren der sogenannten Laser Mikrobearbeitung. Unter anderem zählen sowohl das Bohrerodieren als auch das Strukturieren und das Laserabtragen dazu.

Das Strukturieren zielt darauf ab die technischen Eigenschaften eines Elements zu verändern, indem man regelmäßig angeordnete, geometrische Strukturen auf dem Material erzeugt. Somit verändert man die Beschaffenheit, die Härte und den Rauheitsfaktor durch diese Art der Laser Mikrobearbeitung. Das Laserabtragen, welches sicherlich der Hauptaspekt der Laser Mikrobearbeitung darstellt, wird oft in der Elektronik angewandt.